近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）完成千万元级Pre-A+轮融资在线配资平台免费，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。
2024年7月19日，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在广东东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。
晶圆级TGV中试生产线实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。板级TGV中试生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备、全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装基板、转接板以及折叠屏、微流控等消费电子领域。
迈科科技在已建成晶圆级TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃芯封装工艺线，并基于晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺，将TGV3.0技术的领先优势拓展至板级封装芯板领域，持续引领TGV行业步伐在线配资平台免费，支撑高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等方向发展。本次融资和板级试验线的建成，将为迈科科技保持领先优势、加速腾飞奠定资金和硬件基础。
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